根据全球半导体贸易协会的说法，半导体行业细分为：集成电路、光电子、分立器件以及传感器。其中光电子器件占整个半导体产业的比例在7%-10%之间。光电子元器件是通信行业的核心，具有光信号发射、接受、信号处理功能。
从目前的产业发展周期来看，光电元器件行业依然处于行业早期，未来市场潜力巨大。光电子元器件可分为光电芯片、光器件和光模块。
光电子器件概述
光电芯片
光电芯片是光器件的核心部件，按照种类分可分为光芯片（激光器芯片、探测器芯片）和电芯片。
目前主流的光芯片为DFB（分布式反馈激光器芯片）、DML（直接调制激光器芯片）、EML（电吸收调制激光器芯片）、VCSEL（垂直腔面发射激光器芯片）等。
DFB激光器适用于中长距离通信。DFB基于FP的基础，目前是最常用的直接调制激光器，主要使用于1310nm、1550nm波段数据通信，广泛应用于数据中心、城域网及接入网。
EML是DFB与EAM（电吸收调制器）的集成激光器芯片，与直接调制的DFB激光器相比，EML具有功率高、窄线宽、宽波长调谐范围等传输优势。
DML相较于EML来说其优势在于体积小，成本低，功耗小。基于此，DML更适用于数据中心的应用，而EML适用于电信级的应用。
VCSEL在通信领域主要应用于850nm波段数据传输，广泛应用于数据中心和接入网。随着VCSEL在苹果手机3D传感的应用突破，未来VCSEL有望广泛应用于消费电子、工业、汽车、医疗等新兴领域。
在高端模块中，光芯片成本占比通常在40%-60%，电芯片成本占比通常在10-30%，合计占比约在80%
光器件
光器件可根据功能不同划分为有源器件和无源器件。有源器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。无源器件用于满足光传输环节的其他功能，包括光连接器、光隔离器、光分路器、光滤波器、光开关等。
通过把一些器件集成组合后，可以形成光模块中重要的两个组件，分别是TOSA（光发射组件）以及ROSA（光接收组件），从而进行光电之间的信息转换。
光模块
光模块是光通信设备最重要的组成部分，是光世界与电世界的互连通道。光模块也叫光纤收发器，主要用于信号的光电转换，在发射端将设备的电信号转换成光信号，在接收端将光信号还原成电信号。光模块由发射端激光器、接收端探测器、数据编/解码的电子器件组成。
发射端驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。
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