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深度解析光电子器件行业

发布于:2021-06-03 17:05来源:chengdu.dianzizhan.net作者:成都电子展
根据全球半导体贸易协会的说法,半导体行业细分为:集成电路、光电子、分立器件以及传感器。其中光电子器件占整个半导体产业的比例在7%-10%之间。光电子元器件是通信行业的核心,具有光信号发射、接受、信号处理功能。
 
从目前的产业发展周期来看,光电元器件行业依然处于行业早期,未来市场潜力巨大。光电子元器件可分为光电芯片、光器件和光模块。
 
光电子器件概述
 
光电芯片
 
光电芯片是光器件的核心部件,按照种类分可分为光芯片(激光器芯片、探测器芯片)和电芯片。
 
目前主流的光芯片为DFB(分布式反馈激光器芯片)、DML(直接调制激光器芯片)、EML(电吸收调制激光器芯片)、VCSEL(垂直腔面发射激光器芯片)等。
 
DFB激光器适用于中长距离通信。DFB基于FP的基础,目前是最常用的直接调制激光器,主要使用于1310nm、1550nm波段数据通信,广泛应用于数据中心、城域网及接入网。
 
EML是DFB与EAM(电吸收调制器)的集成激光器芯片,与直接调制的DFB激光器相比,EML具有功率高、窄线宽、宽波长调谐范围等传输优势。
 
DML相较于EML来说其优势在于体积小,成本低,功耗小。基于此,DML更适用于数据中心的应用,而EML适用于电信级的应用。
 
VCSEL在通信领域主要应用于850nm波段数据传输,广泛应用于数据中心和接入网。随着VCSEL在苹果手机3D传感的应用突破,未来VCSEL有望广泛应用于消费电子、工业、汽车、医疗等新兴领域。
 
在高端模块中,光芯片成本占比通常在40%-60%,电芯片成本占比通常在10-30%,合计占比约在80%
 
光器件
 
光器件可根据功能不同划分为有源器件和无源器件。有源器件主要用于光电信号转换,包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。无源器件用于满足光传输环节的其他功能,包括光连接器、光隔离器、光分路器、光滤波器、光开关等。
 
通过把一些器件集成组合后,可以形成光模块中重要的两个组件,分别是TOSA(光发射组件)以及ROSA(光接收组件),从而进行光电之间的信息转换。
 
光模块
 
光模块是光通信设备最重要的组成部分,是光世界与电世界的互连通道。光模块也叫光纤收发器,主要用于信号的光电转换,在发射端将设备的电信号转换成光信号,在接收端将光信号还原成电信号。光模块由发射端激光器、接收端探测器、数据编/解码的电子器件组成。
 
发射端驱动芯片对原始电信号进行处理,然后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出调制光信号。在接收端,光信号进来之后,由光探测二极管转换为电信号,经前置放大器后输出电信号。
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