NEPCON China 打造世界级表面贴装技术（SMT）展示平台！

 

NEPCON China 打造世界级表面贴装技术（SMT）展示平台！集合全球顶尖电路板组装供应商，展示尖端前沿技术及创新解决方案，为您提供新的市场趋势和专家见解，帮助您优化供应链，节约成本，提高竞争力！第三十二届NEPCON China 2024中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆举办。今年同期将与“IOTE®2024第二十一届国际物联网展•上海站”联袂打造“电子制造+AIoT”展览盛宴。

本届展会现场将汇聚超500全球前端众多电子领域企业及品牌参展，覆盖SMT、PCBA先进制造、半导体封测、自动化组装及测试、电子器件及物料、EMS代工服务等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案。

 

吸引来自汽车电子、半导体、新能源、通信通讯、轨道交通、医疗电子、智能消费电子、工业控制、智慧城市等高端电子制造集群企业的采购决策人莅临展会落实采购计划、行业考察和技术交流。

 

同期将举办超20场汽车电子、半导体、新能源、5G、通信、智能制造、物联网、医疗等一系列的热门话题举办跨国、跨界研讨会，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲电子行业动向，拓展产业商贸网络。