西部半导体产业生态平台立足全球半导体产业格局深度变革、国家加速布局战略科技力量的时代背景，由川渝半导体平台与中海信集团联合发起，携手电子科技大学集成电路学院、四川大学电子信息学院、金牛高新管委会、先进技术成果西部转化中心、交子基金等核心机构，于2025年8月23日在金牛半导体高端装备产业园正式签约成立。平台整合政、产、学、研、金、服、用七大关键产业要素，贯通技术研发、成果转化、资本投资、市场应用全产业链路，聚力打造适配西部发展特色的半导体"硬核"产业生态圈，推动川渝半导体产业聚势创新。

 

展会期间，平台联合路维光电、中科卓尔、珠海恒格微、四川三叠纪、辽宁冠华半导体、晨光博达、上海柏毅设备、苏州佳德捷、上泰科技等十家优秀伙伴企业共同参展，集中展出刻蚀机、去胶机、掩模版、快反镜、检测设备、气体流量控制器、光刻胶等多款硬核产品。在掩模版领域，科创板上市企业路维光电是国内掩模版龙头，平板显示掩模版全球市占率第六、国内第二，正以"以屏带芯"战略向130至28纳米半导体掩模版市场加速拓展。在光刻掩膜版基板领域，中科卓尔智能科技集团由中科院博士团队于2018年创立，专注IC/FPD空白掩膜版及石英掩模基板研发生产，2025年完成数亿元B轮融资，致力攻克光刻掩膜版核心材料国产化难题。在刻蚀设备领域，珠海恒格微电子装备有限公司系国家专精特新重点小巨人企业，深耕等离子体工业应用近二十年，2025年发布国内首台晶圆级"等离子多驱解离刻蚀设备"，填补国内空白。在玻璃通孔技术领域，四川三叠纪由成都迈科科技孵化，突破亚10微米通孔和填充技术，被四川省国防工办鉴定为整体国际先进。在关键部件领域，辽宁冠华半导体专注半导体级质量流量控制器，精度可达±0.05% F.S.，已服务近百家客户。在材料领域，成都晨光博达新材料股份有限公司是国内前沿的全氟聚醚及衍生物供应商，产品覆盖半导体晶圆制成、浸没式冷却等关键应用场景。在设备环境测试领域，上海柏毅试验设备有限公司专业从事半导体器件可靠性环境试验测试，客户涵盖三十余家百强企业。在防振基座领域，苏州佳德捷减震科技有限公司专注半导体设备精密防振解决方案，服务网络覆盖全国各大半导体产业聚集区。在新材料领域，上泰科技专注特种功能高分子材料，为半导体封装与防护提供关键材料解决方案。从设备到部件、从材料到检测，一条完整的半导体硬核产业链，在西部电博会的展台上聚链成势。

 

从一个签约台到一座展台，从一个平台到一个生态——西部半导体产业生态平台的第一次亮相，标志着川渝半导体产业从分散突围迈向体系化作战的新起点。以此为序，平台将坚定不移地聚合全要素资源，构建具有全国影响力的西部半导体产业高地，为成都电子信息产业高质量发展贡献平台力量，为国家半导体产业自主可控战略提供西部支撑。

 

展会期间，7月17日下午（周五），西部半导体产业生态平台展区同步举办半导体产业专题论坛，邀请行业领军人物、学术专家与投资机构代表，围绕半导体制造与检测的技术突破、国产替代路径等核心议题展开深度对话。