三年提升行动开启！成渝地区电子信息先进制造集群冲刺世界级丨关注川渝党政联席会议第八次会议

 

12月28日，在川渝党政联席会议第八次会议上，川渝两地共同启动成渝地区电子信息先进制造集群培育提升三年行动。预计到2025年，集群主导产业规模突破2.2万亿元，世界级成渝地区电子信息先进制造集群初具形象，高质高效跨省域协同发展格局基本形成；到2030年，世界级集群基本建成，规模突破3万亿元。

2022年11月，成渝地区电子信息先进制造集群获批国家先进制造业集群，成为首个跨省域先进制造业集群。如今，集群成为中国电子信息制造业产业版图上的重要一极，2022年，集群规模达到1.68万亿元，占全国比重近11%。

 

深耕细分领域，是成渝地区电子信息先进制造集群的重要特色。在集成电路领域，集群设计出全国首颗国产X86通用芯片，建成国内第一条功率半导体12吋线，智能功率模块等产品全球市场占有率位居前列；在新型显示领域，成渝地区是全球最大的OLED生产基地和中国柔性显示产业最大集聚地；在智能终端领域，全球50%的计算机整机、10%的智能手机在成渝地区制造，智能投影设备全球市场占有率超过15%，已建成全球最大的智能终端生产基地；在网络安全领域，获批建设首个跨省域国家级网络安全产业园区，在工控安全、大数据安全、商用密码、电磁防护等多个领域处于国内领先水平。

 

向世界级目标迈进，创新要素的聚集是集群最大的底气。据介绍，已集聚电子信息相关本科院校48所，国家级技术创新平台45个，集聚电子信息制造业从业人员近百万人，重点投向集群产业的基金规模超1000亿元。