以创新智能深耕市场

 

引领全球智造未来

 

电子装备技术是智能制造发展的基石，创立于2006年的德森，始终专注高端电子装备领域，深耕智能创新设备行业应用，将“中国智造，制造世界”作为企业的使命，将创新智能作为企业发展的基因，将极致产品作为企业不懈的追求。在近20载的沉淀与发展，掌控了电子制造印刷、点胶、贴装等核心工艺封装技术，打破外资品牌在这些核心技术领域的垄断，成为中国民族企业中的技术“拓荒牛”，并且时刻洞察掌握市场变化，为各制造领域提供一站式柔性智能解决方案，赋能电子智造行业高质量发展。

截至目前，获得70+项专利及著作权，以及收获国家高新技术企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人等60多项荣誉。并且，德森创新研发的全自动智能电子制造设备获业内头部品牌认可，与富士康、比亚迪、海康威视等各领域头部企业建立合作关系，在全球享有盛誉。

 

匠心于德，凝就你我同为森！对企业来说，德国慕尼黑电子生产设备展览会是一个获取最新技术、与行业同行交流和寻找合作伙伴的重要平台，德森将以此展会为契机，携手全球更多合作伙伴，为电子智造行业发展输出强劲动力。全球市场环境风云变幻，德森将更加砥志研思于创新智能，并以科创突破全面提升产能水平，通过持续的努力和追求卓越，成为一家充满活力和创新精神的中国民族企业，以更匠心、更先进、更高效的德森面貌，实现企业发展新跨越，引领全球电子智造的未来。