2018年7月26日，由工业和信息化部指导，中国电子信息产业发展研究院和杭州市人民政府主办，中国增材制造产业联盟和萧山区人民政府联合承办的2018中国增材制造大会暨展览会（AMCC2018）在杭州国际博览中心成功召开。

 

工业和信息化部政策法规司副司长范斌、杭州市人民政府副市长陈新华、中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河、萧山区人民政府副区长魏大庆出席了大会开幕式并致辞。

 

与去年相比，今年AMCC展览规模突破20000平米，参展企业300余家。展会同期举办了2018中国增材制造产业发展高峰论坛、航空航天增材制造论坛、生物医疗增材制造发展论坛、汽车工业增材制造发展论坛、增材制造设备标准化及设施安全论坛、中国增材制造项目资本对接会等系列会议60余场以及中国增材制造创新创业大赛、增材制造桌面机性能比拼锦标赛两大增材制造领域专业赛事。