中兴也开始涉足车联网业务，在本次电子展上展出了OBD产品及其专业芯片，但是展位很小，隐蔽在一群刚创业小公司中，生怕暴露了身份。从另一角度解释，目前中国本土的汽车半导体行业还处于婴儿期，我们的大咖们在有意避免与国际强敌正面交锋。
虽然本土半导体企业开始进军汽车行业，但只是在低技术门槛和低附加值的车载电子领域耕耘。例如，华为近年在车联网领域开发了专用车载模块。
中国半导体芯片缺失核心技术，这一领域基本被国际公司垄断，也导致中国汽车行业的车载芯片全部依赖进口。
中国半导体芯片核心技术缺失的背后，是以下这些难以解决的问题：
在利好方面，中国政府正在出台一些政策扶持，来促进整体本土半导体产业的发展，具体包括市场空间和产业资金等扶持。目前，国家集成电路产业投资基金已经挂牌成立，一期规模达到1200亿元，将主要投资芯片制造等重点产业。
先进工艺缺失：在半导体工艺技术方面，中国本土半导体企业与国际领先厂商差别巨大。
国外核心专利垄断：汽车半导体的核心专利大部分被外资厂商垄断，严重阻碍了中国自主品牌芯片产品的诞生。民族自主研发的技术提升，需要中国厂商加大研发投入。
专业人才缺失：目前国内半导体行业高端领军人才极度缺乏，尤其是既懂技术又懂经营管理的复合型人才。例如，系统构架师、芯片设计师、工艺专家。另外，中国大学的半导体专业课程设置与国际脱轨，导致本土培养的高校毕业生，不能满足企业的需求。
产业协同不足：国内半导体行业内部，半导体与汽车行业之间在技术研发、技术成果产业化等方面沟通不足，难以形成商业化的产品。
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